表２展示了ＰＣＢ板所选介质材料ＰＳＲ４０００ＡＵＳ７０３，Ｒ－５６７０Ｇ－３３１３，Ｒ－５７７５Ｇ－３３１３，Ｒ－５６７０Ｇ－２１１６×３

和Ｒ－５７７５Ｇ－２１１６在不同频率下的相对介电常数和损耗因子。本文选用的Ｒ－５６７０Ｇ／Ｒ－５７７５Ｇ是基于高

性能极低损耗类别材料的树脂板材，具有非常低的介电常数和损耗因子、优异的耐湿性和耐化学性、良

好的抗导电性阳极丝（ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＡｎｏｄｉｃＦｉｌａｍｅｎｔ，ＣＡＦ）能力、强大的热稳定性等优点。

在设计过程中遇到了很多设计难点，开始没有充分考虑影响信号完整性的因素，导致信号完整性较

差，故修改了设计文件。比如，改换介电常数和损耗因子更小的ＰＣＢ介质材料，加快了信号传播速度，

减小了信号损耗，提高了信号传输质量越高；选择合适的叠层厚度，即选择ＴＯＰ层和ＢＯＴＴＯＭ层合适

的铜厚，减小了差分阻抗匹配的反射，提高了信号传输的质量；将主要差分信号传输线拐角从４５°角布

线改为圆弧走线，减小了主要差分信号传输线长度。

２仿真实验与实测分析

２．１Ｓ参数的提取

２．１．１Ｓ参数的基本概念

Ｓ参数即散射参数，是衡量信号完整性的重要指标。Ｓ参数是被测元器件某个特定端口散射出的

正弦波与入射到被测元器件某个端口的正弦波的比值［１１］。Ｓ

ｍａｇ

表示幅值的数值，Ｓ参数的幅值就是输

出和输入正弦波幅度的比值，即正弦波从端口ａ进，从端口ｂ出时对应的变换，Ｓ参数定义如下：

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技术规格

数据传输速率

12GB/s SAS 3.0 Compliant

SAS横幅宽度

Half Duplex(x8 wide bus)

9600MB/s

端口配置

8 ea，x1 ports（单个驱动器）

2 ea，x4 wide ports

LED管理

参考SFF-8485(SGPIO) compliant

PCI电源

13W

主机总线

x8 lane，PCle 3.0

PCI数据传输速率

Half Duplex

x8 PCle 3.0 8000MB/s

环境

**工作温度：**0℃-55℃

存储：-45℃-105℃

5-90% non-condensing

**气流：**200LFM

集成RAID

14 spread across 2 volumes

RAID 0 10per volume

RAID 1 2per volume plus hot spare

RAID 1E 10per volume

RAID 10 10per volume

MTBF

>2800000 小时