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AI服务器HBA卡的国产PCIe4.0/5.0 switch信号完整性设计与实现(一)

#人工智能#服务器#运维

0 引 言

主机总线适配器(HostBusAdapter,HBA)是一种电路板或集成电路适配器,为计算机或服务器

与存储设备之间提供物理连接[1]。除了物理连接,HBA 还执行输入/输出处理。使用 HBA 适配器卡,

主机的微处理器不必执行数据存储和检索操作,提高了服务器的性能[2]。高速串行计算机扩展总线标

准(PeripheralComponentInterconnectExpress,PCIe)是一种高速串行计算机扩展总线标准,PCIe1.0

单通道速度达到2.5Gb/s,PCIe4.0的标准传输速率高达16.0Gb/s。在如此之高的传输速率下,保障

印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)布线的信号完整性非常重要[3-4]。Win等[5]提出了一种新的可

以准确测试 PCB高速差分接口频域信道误码率参数的规范技术,测试参数包括插入损耗、串扰、反射

等。Thaker等[6]设计了一种应用于 PCB的宽带差分传输线,用于测试均衡器集成电路,保证了信号的

完整性。邹景[7]研究了 PCB存储器高速接口 PCB传输线的信号完整性。巫玲[8]使用 Cadence公司的

AllegroPCBSI/PI工具探究了信号完整性相关问题的理论基础,并提出相应的解决策略。文献[9]中,

本文作者设计了一款 PCIe总线至 SAS/SATA 接口数据传输的 HBA 控制器芯片,对 HBA 控制器芯

片封装基板 PCIe4.0信号进行S参数仿真和眼图仿真,验证了 PCIe4.0信号的完整性,在此基础上,本

文运用 文 献 [9]设 计 的 芯 片,设 计 了 一 款 PCIe4.0×4Lane/SAS3.0/SATA3.0HBA 卡 PCB,采 用

CadenceSigrity对 PCB 文 件 进 行 建 模 和 频 域、时 域 仿 真,并 通 过 仿 真 实 验 验 证 了 HBA 卡 PCB 的

PCIe4.0信号完整性,完成了 HBA 芯片从无到有,从芯片基板封装到实际 HBA 卡 PCB的信号完整性

研究。

1 HBA卡PCB设计

本文采用CadenceAllegro软件设计了一款基于PCIe4.0转8路SAS3.0/SATA3.0的 HBA 芯片

的 HBA 卡 PCB。PCIe总线使用端到端的连接方式,1个 PCIe物理链路的两端只能各自连接1个设

备,但可以由多个数据通路 Lane组成,本文研究的 HBA 卡电路能实现4个 Lane。PCIe总线的物理链

路的一个 Lane如图1所示。PCIe总线属于高速差分总线,1个 Lane共包含由4根信号线组成的2对

差分对,即发送逻辑(Transmitter,TX)和接受逻辑(Receiver,RX)。

HBA 卡 PCB的设计首先需要考虑的是信号传输路径的阻抗、PCB 板材的损耗因子、PCB 层叠结

构、信号线等因素,尤其是差分阻抗、差分线走线规则,对信号完整性和电源完整性的影响[10]。PCB尺

寸为6575mil×4728 mil,总 厚 度 为 1.652 mm,采 用 8 层 板 结 构。图 2 展 示 了 PCB 的 TOP 层 和

BOTTOM 层版图。表1展示了8层板结构信息。8层板结构依次为主要走 RX 差分信号的 TOP层、

实心地平面、高速信号和电源平面、电源平面、地平面、高速信号和电源平面、实心地平面和主要走 TX

差分信号的 BOTTOM 层。

本文使用 CadenceAllegro软件设计PCB文件,部分设计规则如下:PCB板外层差分线最小线宽为

4.2mil,最小线距为8.8mil,内层差分线最小线宽为4.3mil,最小线距为8.8mil,差分线阻抗要求为

(100±10)Ω;单端信号线的最小线宽为5.0mil,最小线距为12.0mil,单端阻抗要求为(50±5)Ω。其中

PCIe4.0TX信号的耦合电容选择的是 muRATA 公司的0.22μF的电容,型号为 GRM033R60J224ME15。

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技术规格

数据传输速率

12GB/s SAS 3.0 Compliant

SAS横幅宽度

Half Duplex(x8 wide bus)

9600MB/s

端口配置

8 ea,x1 ports(单个驱动器)

2 ea,x4 wide ports

LED管理

参考SFF-8485(SGPIO) compliant

PCI电源

13W

主机总线

x8 lane,PCle 3.0

PCI数据传输速率

Half Duplex

x8 PCle 3.0  8000MB/s

环境

**工作温度:**0℃-55℃

存储:-45℃-105℃

           5-90% non-condensing

**气流:**200LFM

集成RAID

14 spread  across 2 volumes

RAID 0     10per volume

RAID 1     2per volume plus hot spare

RAID 1E   10per volume

RAID 10   10per volume

MTBF

>2800000 小时